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摘要
高速印制电路板（PCB）布线通过弯曲绕线的方式，实现PCB布线的物理等长，此方式对信号传播会造成时延影响。通过简单的串扰理论分析，根据不同走线的弯曲状况，使用网络分析仪测试了弯曲走线的时延；再使用电子设计自动化（EDA）仿真软件，对设计的弯曲绕线进行时延仿真验证；最后将仿真与测试的时延结果进行对比，发现仿真与测试的时延结果一致性较好，验证了使用软件进行信号完整性仿真结果的正确性。此结果对PCB实际工程设计有较好的指导意义，最后给出对PCB设计中处理此类弯曲绕线时的工程经验建议。
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高速印制电路板（PCB）布线通过弯曲绕线的方式，实现PCB布线的物理等长，此方式对信号传播会造成时延影响。通过简单的串扰理论分析，根据不同走线的弯曲状况，使用网络分析仪测试了弯曲走线的时延；再使用电子设计自动化（EDA）仿真软件，对设计的弯曲绕线进行时延仿真验证；最后将仿真与测试的时延结果进行对比，发现仿真与测试的时延结果一致性较好，验证了使用软件进行信号完整性仿真结果的正确性。此结果对PCB实际工程设计有较好的指导意义，最后给出对PCB设计中处理此类弯曲绕线时的工程经验建议。
