SMT无铅焊锡膏性能的改进及其组份对性能的影响分析

作者：林奕鹏

来源：化工管理, 2018, (06): 89.

• SMT无铅焊锡膏
• 性能改进
• 组份影响

无铅焊锡膏是现代SMT中应用的主要焊接材料,对印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡质量都有着直接影响。基于此,本文对现代焊接技术中常用的焊接膏成分进行分析,并不断优化其组份的性能,实现无铅焊锡膏应用性能的有效提升,为现代SMT中资源的应用率全面提高,推进焊接材料的新应用提供技术借鉴。

• 单位
  福州大学至诚学院