环氧树脂绝缘子固化过程中的温度场仿真与验证

作者：陈蕊; 袁端鹏; 阚超豪; 郝留成; 李彩娜; 张佩; 王亚祥

来源：绝缘材料, 2020, 53(11): 1-5.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2020.11.001

• 绝缘子
• 固化过程
• 温度场
• 浇注模具
• 仿真

为了掌握环氧树脂绝缘子在固化过程的温度场分布,为固化工艺过程的工艺参数选择和模具设计及优化提供技术指导,利用Comsol有限元分析软件对盆式绝缘子固化过程建立模型,计算浇注模具及绝缘子的温度场分布,并对仿真计算结果进行试验验证,验证了所建模型的正确性。结果表明:盆式绝缘子在固化过程中凹面与凸面有明显温差,温差均超过2℃,最大可达9.81℃。

• 单位
  合肥工业大学; 西安交通大学; 金属材料强度国家重点实验室; 国家电网公司; 平高集团有限公司