一种新型电子设备热设计分析

作者：张斌; 武沛勇; 韩凤廷

来源：无线电通信技术, 2011, (05): 41-43.

• 电子设备
• 热设计
• 热仿真分析
• 结构设计 electronic equipments
• thermal design
• thermo simulation analysis
• structure design

随着电子设备热流密度的提升,其散热设计难度越来越大。首先,从总体设计角度提出了设备的结构组成,形成了完整的设计方案;其次,通过分析需要解决的问题,确定了热设计为关键技术,并提出了设计目标;接着,介绍了整机的散热措施、分析了风机的选择过程以及风道的设计理念;最后,通过软件仿真分析、试验验证以及长期的使用,证明了该设计方案有效实用。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十四研究所