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摘要
点胶工艺是集成电路产品封装生产过程中的关键工序，点胶质量的好坏影响封装产品的质量。基于此，该文通过优化点胶平台和点胶阀来改善点胶质量。点胶平台是产品的有效工作区域，它的结构对产品生产有较大影响，该文通过平台治具的改进有效提升了产品的良率；另外，该文通过对一款非接触式点胶阀的评估，优化其各项关键参数，收集产品生产数据，显示点胶误差均控制在较小范围内，且有效改善了胶水点的均匀性和一致性，可以大幅提高产品的生产质量。
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单位苏州健雄职业技术学院
