低银系无铅焊料合金界面结构研究

作者：陈东东; 甘有为; 易健宏; 白海龙; 张欣; 严继康^*; 秦俊虎; 卢红波; 赵玲彦

来源：昆明理工大学学报(自然科学版), 2021, 46(06): 37-43.

DOI：10.16112/j.cnki.53-1223/n.2021.06.423

• SnAgCu
• Cu基板
• 金属间化合物
• 时效

电子锡焊料合金的焊接界面的金属间化合物具有硬而脆的特性,在应力影响下易产生裂纹,进而引发断裂失效.研究界面金属间化合物层的结构、形貌和服役条件下的变化,对提高焊料合金的可靠性具有重要意义.采用实验和数值计算的方法,研究Sn0.1Ag0.7Cu、Sn0.3Ag0.7Cu、Sn0.5Ag0.7Cu、Sn0.8Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.7Cu焊料合金的金属间化合物结构和形貌,并进行了室温和高温高湿条件下的老化试验,研究界面形貌,厚度变化.研究表明:焊接完成后的界面形貌不平滑,部分金属间化合物异常长大,经过高温高湿试验后,焊接界面变得比较均匀、平滑;随着Ag含量的升高,界面的生长活化能呈先升高后降低,当Ag含量为0.3%时,具有最大的活化能78.9 kJ/mol,界面金属间化合物较为稳定,服役可靠性较高.

• 单位
  云南锡业锡材有限公司; 西南石油大学; 云南锡业集团（控股）有限责任公司; 昆明理工大学