Zn-Sn-Cu-xNi无铅焊料合金的电化学腐蚀行为研究(英文)

作者：陈文静; 叶楠; 卓海鸥; 唐建成

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2022, 1-18.

• Zn-Sn-Cu-Ni合金
• 显微结构
• 极化
• 电化学阻抗谱
• 电偶腐蚀

本文通过铸造法制备了Zn-30Sn-2Cu-xNi（x=0， 0.5 wt.%， 1.0 wt.%和1.5wt.%）无铅焊料合金，并研究了该合金的微观组织演化及其在0.5mol/L NaCl溶液中的腐蚀行为。采用电位动力学极化和电化学阻抗谱（EIS）技术研究了其电化学腐蚀行为，以此评估Ni元素对Zn-Sn-Cu合金腐蚀性能的影响。通过观察腐蚀过程中合金表面微观组织的演变，分析了Zn-Sn-Cu-Ni合金的腐蚀机理。结果表明，添加0.5wt.%Ni有效地提高了Zn-30Sn-2Cu合金的耐腐蚀性，且其主要腐蚀产物为ZnO， Zn（OH）2和Zn5（OH）8Cl2·H2O。当Ni含量达到1.0 wt.%和1.5wt.%时，Zn-30Sn-2Cu合金的耐腐蚀性能逐渐下降，主要是由于（Ni，Cu）5Zn21 IMCs与富Zn相之间的电偶腐蚀加速了富Zn相的溶解。因此，Zn-30Sn-2Cu-0.5Ni焊料合金具有最佳的耐腐蚀性能。

• 单位
  南昌大学; 材料学院