基于残余应力检测与磁畴观察的2%Si无取向硅钢冲裁冲片的最佳退火温度

作者：欧昊; 张祥林^*

来源：材料热处理学报, 2019, 40(09): 95-99.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2019-0044

• 无取向硅钢
• 冲裁
• 退火温度
• 纳米压痕法
• 残余应力
• 粉纹法
• 磁畴

观察了经冲裁后2%Si硅钢片边缘的残余应力与磁畴在不同退火温度下的变化情况。使用纳米压痕法测量了其冲裁边缘微区的残余应力变化情况,使用粉纹法观察了硅钢的边缘磁畴。结果表明:随着退火温度升高(675～775℃),实验硅钢的残余应力迅速减小,当退火温度从775℃增加到800℃时,残余应力有所增加,继续升高退火温度(800～925℃),残余应力逐渐减小;由于再结晶过程,实验硅钢的边缘平均晶粒尺寸在退火温度为725～775℃时减小;由磁畴观察发现,当退火温度为775℃左右时,实验硅钢的磁畴主要为180°畴,且畴距均匀,由磁畴理论可知此时此区域磁性能更佳;从残余应力水平看,750～775℃为实验硅钢合适的退火温度;从磁畴结构观察也可以发现,退火温度为775℃左右时实验硅钢冲裁边缘的磁性能恢复效果佳。

• 单位
  华中科技大学