1553B数据总线装联工艺技术

作者：张振明; 袁翠萍; 何宗鹏; 张彬彬

来源：光纤与电缆及其应用技术, 2018, (01): 15-20.

DOI：10.19467/j.cnki.1006-1908.2018.01.005

• 1553B数据总线
• 装联
• 热熔接
• 测试

MIL-STD-1553B数据总线在航天器上的应用前景十分广阔,其装联时生产和测试工艺要求严格,每一个工序/工步的工艺质量控制直接关系到1553B数据总线系统的质量。对1553B数据总线装联过程中所涉及到的装联工艺技术、装联元件测试及装联产品测试等方面进行了详细阐述。

• 单位
  北京卫星制造厂