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摘要
基于IGBT模块封装的物理结构,分析了热量冲击导致芯片失效的主要原理。根据芯片热损耗的主要传递路径,建立了热量传递各环节的瞬态传热模型,并分别给出了瞬态温升计算方法。尤其对热量传递模型较复杂的走行风冷热管式散热器进行了详细分析和试验研究,并给出了获取散热器热阻抗模型实时参数的有效解决方法 ;最后,对芯片瞬态结温计算方法进行了总结,并开发了软件工具。文章介绍的计算方法和软件工具可推广应用,为IGBT模块瞬态结温计算提供重要参考。
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单位株洲中车时代电气股份有限公司
