化学镀方法制备钯/多孔TiAl合金复合膜

作者：陈慕容; 贺跃辉; 江垚; 武治锋; 汤烈明

来源：粉末冶金材料科学与工程, 2008, (02): 115-119.

• 化学镀
• TiAl合金
• 钯膜 electroless-plating
• TiAl
• Palladium-membrane

通常采用无机膜分离技术中的钯合金膜扩散法制备超高纯氢(99.999%以上)。因此,研究高性能钯合金膜具有很大的现实意义。该文作者采用化学镀的方法,在TiAl多孔材料表面上成功地镀上一层钯膜;运用XRD和SEM等测试手段,对TiAl多孔材料载体和钯膜进行表征。研究表明,采用化学镀方法制备钯/多孔TiAl合金复合膜,过程不需要活化,TiAl多孔材料载体表面的钯膜厚度为10～15μm,与载体之间结合良好;该复合膜具有较好的选择透过性,在压差△P=0.18 MPa及500℃条件下,其选择性大于120,通量为0.29 mol/(m2.s)。

• 单位
  中南大学; 粉末冶金国家重点实验室