搅拌摩擦焊材料流动黏滞滑动模型

作者：朱智斌; 崔俊华; 郭正华; 冯占荣; 赖晓春

来源：焊接技术, 2014, 43(08): 18-2.

DOI：10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2014.08.007

• COMSOL Multiphysics
• 搅拌摩擦焊
• 黏滞滑动
• 材料流动

针对搅拌摩擦焊稳态焊接过程中搅拌头与焊缝材料出现相对滑动的现象,提出对该物理现象进行描述的数学模型,并应用COMSOL Multiphysics有限元软件建立基于流体力学的搅拌摩擦焊黏滞滑动三维流场数值模型,对6061-T6铝合金进行搅拌摩擦焊接模拟。模拟结果表明,采用该黏滞滑动数学模型获得了与实际吻合的温度场和速度场,验证了该黏滞滑动模型的有效性。

• 单位
  轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室; 江西省高等院校科技开发办公室; 南昌航空大学; 西北工业大学