文章描述了以钨铜代替4J50或低碳钢作为内导体插针，与不锈钢材料与钛合金壳体形成玻璃封接组件，可以使内导体的体电阻降低80%左右，相同直径插针通过电流提高一倍；采用特定的镀层组合，内导体也可以长时间在大量氯离子的环境中暴露使用，而传统的玻璃封接产品，采用4J29、4J50等铁合金素材，镀镍镀金处理，接触盐水在48小时内通常都发生锈蚀。钨铜合金玻璃封接连接器，在大电流传输性能和相近成本镀覆处理后耐蚀性两个方面，远远优于传统铁系封接合金的玻璃封接连接器，应用前景广阔。
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