在机载振动环境下,通过对印制板和其安装面板进行动力学仿真分析及试验研究,总结不同加固设计方式对机载电子设备印制板上芯片振动响应的影响,得出在安装孔处增加橡胶减振器,对降低印制板上芯片振动响应量级最有效果。研究分析结果可针对性地指导印制板电子器件的布局及安装结构设计。