碳钢表面置换铜镀层的生长机理及其耐蚀性

作者:刘明; 张昊; 苏剑英; 王梅丰; 王夏妍
来源:腐蚀与防护, 2024, 45(03): 1-6.
DOI:10.11973/fsyfh-202403001

摘要

采用自研的置换镀铜液,在20号碳钢表面制备了铜镀层。通过电化学测试,研究了置换镀铜时间对铜镀层耐蚀性的影响,并分析了铜镀层的生长规律。结果表明:随着置换镀铜时间的延长,铜镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,电荷转移电阻(Rct)显著增大;当置换镀铜时间为16 h时,Rct值最大,铜镀层的耐蚀性最好;置换铜镀层的生长过程分为3个阶段,初期形成阻挡层和多孔层,中期形成阻挡层、致密层和多孔层,后期形成阻挡层和致密层。

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