无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题

作者：陈曦; 王朝阳

来源：电子产品可靠性与环境试验, 2019, 37(04): 93-97.

• 无氰电镀银工艺
• 镀液
• 电流密度
• 研究现状

对无氰电镀银工艺进行了研究。首先,介绍了电镀银层的特点及应用;然后,系统地总结了电镀银工艺的国内外研究现状;最后,重点介绍了无氰电镀银工艺的主要体系及存在的主要问题。对于相关工作人员更好地了解无氰电镀银工艺具有一定的参考意义。