摘要

针对主流1.905mm×1.905mm接点间距印制电路连接器典型规格基座变形问题,分析了导致变形的原因,论述了目前面临的技术工艺现状,从而明确了产品设计改进的方向和目标。从基座高分子材料的选用、基座结构、冲压配合结构、胶液灌封功能等方面提出了优化设计,并进行了分析验证。为后续类似细长型结构的印制电路连接器设计提供了参考。

  • 单位
    贵州航天电器股份有限公司