摘要

提出了一种适用于5G移动终端的紧凑型高隔离度多输入多输出(Multiple-Input Multiple-Output, MIMO)微带贴片天线。该天线由2个水平放置的天线单元组成,方形辐射贴片位于介质板的上表面,并由同轴探针直接馈电。天线仅由单层介质基板构成,厚度为1.5 mm。天线单元的边到边间距仅为0.011λ0(λ0为天线中心频率对应自由空间的波长),紧凑的结构使得天线单元间的耦合非常强烈。在2个天线单元的上下两侧引入了U型枝节,通过在U型枝节上产生与原耦合相抵消的新耦合路径,以提高单元间的隔离度。实测结果表明,提出的天线反射系数|S11|<-10 dB的频段为3.475~3.520 GHz,端口隔离度高于22 dB,峰值增益为5.9 dBi,包络相关系数(Envelope Correlation Coefficient, ECC)小于0.008。该去耦结构还可应用于多元贴片天线阵列的解耦。