半导体工艺中硅衬底凹坑缺陷的检测

作者：陈昊

来源：南京工业职业技术学院学报, 2010, (02): 39-41.

DOI：10.15903/j.cnki.jniit.2010.02.009

• 微缺陷
• 失效
• 择优腐蚀液
• 凹坑
• 退火 microdefect
• failure
• preferred corrosive liquid
• bullet-like defect
• anneal

通过两个角度分析加深晶体缺陷的概念理解,结合一次工艺生产中造成芯片失效的晶体缺陷检测,分析造成此次芯片失效的晶体缺陷的种类和位置,并且给出了解决方案。

• 单位
  江苏信息职业技术学院