原子层淀积Al_2O_3薄膜表面自组装Au纳米颗粒及其热稳定性

作者：黄玥; 廖忠伟; 苟鸿雁; 丁士进; 张卫

来源：材料研究学报, 2009, 23(01): 13-16.

• 金属材料
• 化学自组装生长
• Au纳米颗粒
• 热稳定性

在原子层淀积的Al_2O_3薄膜表面自组装生长Au纳米颗粒,研究了Au纳米颗粒的自组装过程和热稳定性.结果表明,原子层淀积的Al_2O_3薄膜表面很容易吸附氨丙基三甲基硅烷(APTMS),有利于Au纳米颗粒的自组装,生长出的Au纳米颗粒尺寸为5—8 nm,密度约为4×10~(11)cm~(-2).在300℃氮气中退火使Au纳米颗粒的尺寸增大,但是没有改变APTMS的吸附状态和Au的化学组成.当退火温度提高到450℃时,Au纳米颗粒发生明显的团聚,且分布变得极不均匀.

• 单位
  复旦大学; 专用集成电路与系统国家重点实验室