针对多层陶瓷结构(MCS)介质缺陷的超声检测(UT)技术开展了研究。首先,以多层瓷介电容器(MLCC)结构为例,通过薄层反射理论计算并证明了UT对空洞和分层等介质缺陷检测的适用性和有效性,即较低的频率对极薄的空隙也有很强的反射信号;同时,给出了C-Scan检测参数建议,包括等效焦距、表面波时间、门限和增益。其次,对MCS进行了实际的UT检测验证,表明50MHz是最佳的筛选频率。最后,给出了A-Scan判别缺陷的理论依据和渡越时间定位缺陷纵深定位的方法,并通过制样检测进行了验证。
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