FCBGA基板关键技术综述及展望

作者：方志丹; 于中尧; 武晓萌; 王启东

来源：电子与封装, 2023, 23(03): 29-37.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0061

• 倒装芯片球栅格阵列
• 味之素增层膜
• 半加成工艺
• 翘曲
• 嵌入式多芯片互连桥

倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器（GPU）、FPGA等高端数字芯片的重要载体，业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍，包括精细线路技术、翘曲控制技术和局部增强技术。同时，对FCBGA基板技术的发展趋势及应用前景进行了展望。

• 单位
  中国科学院微电子研究所