磨料水射流切割半导体材料的研究

作者：何泽军

来源：装备制造技术, 2009, (06): 14-15.

• 磨料水射流
• 半导体材料
• 磨料悬浮射流 abrasive water jet
• semiconductor materials
• abrasive suspension jet

由于水射流技术的加工效果的优越性,人们日益注重对添加磨料的水射流技术的开发和应用,主要就磨料水射流切割的半导体材料进行了研究。

• 单位
  湖南机电职业技术学院