TSV等效电路模型建立及分析

作者：付颜龙; 王圆; 赵晓宇

来源：科技资讯, 2021, 19(10): 47-50.

DOI：10.16661/j.cnki.1672-3791.2104-5042-2226

• 三维集成电路
• 参数提取
• TSV分析
• TSV故障

硅通孔技术(TSV)是一种实现三维集成电路的方法。为了加快三维集成电路的制造测试速度,必须对TSV结构精确建模。该文提出了一种利用CAD工具提取TSV电路模型的方法。通过三维全波模拟,可揭示常见的 TSV参数和故障对TSV电路模型的影响。该文方法所提取的模型表明,衬底电导率对TSV故障的表征有较大的影响,相对较大的针洞不会改变TSV特征参数。

• 单位
  鄂尔多斯应用技术学院