集成电路专业人才协同培养模式研究与实践

作者：张玲; 何伟; 林英撑; 甘平

来源：山西科技, 2018, 33(05): 75-78.

• 集成电路专业
• IC人才
• 协同培养模式

根据集成电路设计与集成系统专业具有多学科交叉、高技术密集的学科特性,开展了政产学研用多方协同育人模式的研究与实践,目的是解决该专业人才培养的学科适应性、行业针对性、工程实践性要求较高,专业建设面临师资短缺,教学条件需要高投入等问题。

• 单位
  重庆大学