以某电网保护装置为热设计研究对象,针对国产CPU、FPGA芯片在70℃环境温度运行时超过其最高许用温度的问题,先通过理论模型计算选定自然散热的冷却方式,再利用Icepak仿真软件分析装置内部稳态温度分布情况。通过调整高功耗插件的间隔距离、增加独立风道结构等措施,实现装置内部关键芯片的控温要求,提升了设备可靠性,并在温度实验中得到验证。