陶瓷材料由于具有耐高温、高硬度、耐腐蚀等优点,已经广泛应用于通讯、电子、航空航天等高技术领域。但传统陶瓷烧结工艺所需温度高,对能源消耗大,直接导致材料成本高,极大限制了陶瓷材料的发展。水热-热静压工艺的发明大幅降低了陶瓷材料的制备温度,成为目前陶瓷材料领域极具前景的制备方法之一。本文结合国内外水热-热静压工艺制备陶瓷材料的研究进展,对水热-热静压工艺制备功能陶瓷、多孔陶瓷及其复合材料进行综述,并对其未来发展进行了展望。
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