点胶球形阵列封装组件机械弯曲可靠性研究

作者：齐芳娟; 王建强; 郑天群

来源：中国集成电路, 2007, (03): 63-67.

• 点胶
• 机械弯曲可靠性
• 三点弯试验
• 机械弯曲疲劳 underfill mechanical bend fatigue three point bend

本文对比了两组经不同材料充胶的BGA组件和一组未充胶BGA组件在机械弯曲中的可靠性,包括三点弯试验和机械弯曲疲劳试验。结果发现在机械弯曲可靠性试验中,U1、U2材料的填充均能提高焊点的机械弯曲可靠性,并且U1的效果更好。通过对试样剖面显微观察,发现在用U1充胶的样品中,失效发生在焊点、PCB板处;而在其它两组样品中,失效发生在焊点、PCB板和铜焊盘三处。

• 单位
  材料科学与工程学院; 石家庄铁道学院; 四川大学