TI MSP430超值系列再添一员猛将 扩展工作温度达105℃

来源：世界电子元器件, 2018, (06): 41-42.

<正>6月7日,全国高考拉开帷幕,近千万学子十年磨一剑,谁是王者,唯看今朝。而作为模拟与嵌入式应用界的王者——TI,也在这个重要的日子里,宣布其MSP430 MCUs超值系列再添新成员——MSP430FRAM2355,新型的MCUs以高集成度为核心,为感测应用提供可配置的信号链元件。TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair和中国区MSP微控制器业务拓展经理刁勇对新产品做了详细介绍。