敦煌本《七阶礼》残卷缀合研究

作者：张涌泉; 沈秋之

来源：敦煌学辑刊, 2020, (03): 24-36.

• 敦煌文献
• 《七阶礼》
• 残卷
• 缀合

通过对已公布的敦煌文献图版的全面普查,我们已发现《七阶礼》写卷120号,其中绝大多数为残卷或残片。本文通过残字、内容、行款格式、书风字迹、污迹残损等不同角度的比较分析,将其中30号残卷或残片缀合为12组,以此更客观地判断写卷的具体性质,有助于深入地考察敦煌礼忏文写卷定名等问题。

• 单位
  浙江大学