针对全封闭式高速ICMOS组件因CMOS芯片产生的热量在光学环氧胶层中积聚,导致耦合面温度升高进而出现软化、开裂等影响成像质量的问题,提出了散热优化方案。利用金属散热板及高热导率散热硅脂将CMOS芯片产生的热量传导转移至非受热易失效区域,从而降低耦合面受热破坏失效的风险。使用ANSYS Icepak进行热学仿真分析后表明,优化后的耦合面温度下降了25%,符合光学环氧胶的使用要求,环境试验验证了仿真结果的准确性。
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