总气压对直流反应磁控溅射制备TiO2薄膜的光学性质的影响

作者:王贺权; 巴德纯; 沈辉; 汪保卫; 闻立时
来源:真空科学与技术学报, 2005, (1): 65-68.
DOI:10.3969/j.issn.1672-7126.2005.01.017

摘要

用DC(直流)反应磁控溅射设备在硅基底上制备TiO2薄膜,在固定电源功率、氩气流量42.6 sccm、氧流量15 sccm、溅射时间30 min的条件下,通过控制总气压改变TiO2薄膜的光学性质.应用n& k Analyzer 1200测量,当总气压增加时薄膜的平均反射率降低,同时反射低谷向短波方向移动,总气压对消光系数k影响不大;随着总气压的增加薄膜的折射率出现了下降的趋势,但当总气压达到

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