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摘要
针对SiP中键合线易疲劳失效问题，为提高键合线模块可靠性，展开疲劳寿命预测研究。梳理了键合线的常见失效机理和温循实验中瞬态热力耦合原理；对整体模块进行对称简化建立有限元模型，并对单根键合线进行参数化建模，在相同的温度循环载荷下，对比研究了键合线的直径、拱高、一二焊点的水平和垂直间距四种结构参数的等效应力、塑性应变幅值；建立了键合线模块的疲劳寿命模型，揭示了键合线结构参数对可靠性的影响。结果表明，键合线易失效点集中在焊点颈部和足底部分；在一定范围内，减小键合线的直径、减小一二焊点间水平和垂直间距、增加键合线的拱高，可提高键合线结构的可靠性，延长疲劳寿命。
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