浅谈附载体铜箔剥离层专利技术的发展

作者：李巧芬

来源：信息记录材料, 2019, 20(07): 25-26.

DOI：10.16009/j.cnki.cn13-1295/tq.2019.07.014

• 附载体铜箔
• 剥离层
• 极薄铜层

附载体铜箔在将极薄铜层贴合至基板后通过剥离层与载体分离时,剥离层能够减弱载体的剥离强度、且确保该强度的稳定性,实现印制电路板导体图案的微间距化。本文对附载体铜箔中剥离层技术从专利角度进行了梳理,并结合具体专利展示了附载体铜箔中的剥离层技术的发展脉络。

• 单位
  国家知识产权局