多层非晶合金薄带超声波焊接温度场数值模拟

作者：王小龙; 朱政强

来源：热加工工艺, 2013, 42(23): 187-190.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2013.23.056

• 非晶合金
• 超声波焊接
• 温度场
• 晶化

采用ANSYS软件对超声波焊接多层非晶合金薄带的温度场进行了数值模拟,建立了二维轴对称有限元分析模型。计算结果表明,在一定的焊接工艺参数下,35层非晶薄带的界面最高温度低于非晶材料的晶化转变温度,论证了超声波焊接后非晶合金能够保持材料的非晶态。

• 单位
  南昌大学机电工程学院