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摘要
环氧树脂导电胶膜作为一种新型导电复合材料，不仅克服了传统锡铅焊料污染环境的缺陷，还有效解决了当前常用液体导电胶缺胶漏胶和厚度不均一等问题，可实现电子元器件与基材线路板之间的大面积精细化黏接。在当前节能减排的关键攻坚期以及未来复杂多变的国际局势下，环氧树脂导电胶膜因其高导电导热能力和具备良好黏接性等优点，具有广阔的应用前景。从环氧树脂导电胶膜的研究现状出发，总结了环氧树脂导电胶膜的组成、制备以及导电填料在树脂基体中的导电机理。
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单位中蓝晨光化工研究设计院有限公司; 中蓝晨光化工有限公司
