真空电热挤压烧结SiCp/6061Al复合材料及性能分析

作者：魏富中; 阎峰云; 马文丽; 杨飞

来源：热加工工艺, 2019, 48(12): 66-70.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.12.016

• SiCp/Al复合材料
• 热膨胀系数
• 热导率
• 抗折强度

采用真空电热挤压烧结成形技术制备60%SiCp/6061Al复合材料。通过对其热物理性能、力学性能、密度、硬度的测试及微观组织分析,考察圆形试样在径向方向及轴向方向的性能分布。结果表明:该方法制备的复合材料成形性好,试样表面光滑平整;从微观形貌来看,增强体SiC颗粒分布均匀,组织较致密。热导率在径向方向的变化规律为中心部位热导率低于边缘区域,在轴向方向的变化规律为石墨动压头接触面的热导率高于石墨静压头接触面的热导率;其热膨胀系数、抗折强度、密度和硬度在径向方向的变化规律为从中心部位到边缘区域依次增大。

• 单位
  兰州理工大学