合金纯度对BGA焊锡球成型的影响

作者:邹桐; 龙登成; 黄金鑫; 何禹兴; 刘泽新; 孙绍福
来源:电子工艺技术, 2023, 44(06): 36-40.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2023.06.010

摘要

采用气体净化法与熔体过滤法对Sn3.0Ag0.5Cu合金进行纯化处理,以纯化前后合金为原料制备焊锡球,研究合金纯度对BGA焊锡球成型良率及成型质量的影响。结果表明,合金纯度的提高有利于大幅度改善焊锡球成型良率与成型质量,而采用气体净化法能有效去除合金中杂质,提高合金纯度。

  • 单位
    云南锡业锡材有限公司

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