模拟髓腔压力下牙本质深度对粘接系统剪切强度影响的比较研究

作者：刘谨申; 陈文霞

来源：实用口腔医学杂志, 2018, 34(01): 57-60.

• 髓腔压力
• 牙本质深度
• 牙本质粘接剂
• 剪切力强度

目的:在模拟髓腔压力条件下,比较不同粘接系统对不同深度牙本质层的剪切强度的影响。方法:72颗无龋第三磨牙截冠暴露成36颗牙本质浅层和36颗牙本质深层并随机分至3个不同粘接剂亚组(Prime&Bond NT,PB;Clearfil SE Bond,SE;Clearfil S3 Bond,S3;n=12)。在模拟髓腔压力下,3个亚组样本分别采用不同的粘接剂进行树脂充填,然后涂抹指甲油封闭样本,储存于模拟髓腔压力装置,24 h后测试剪切强度。结果:3种粘接剂在浅层和深层的粘接强度分别为:PB组(17.11±2.71)MPa和(11.13±3.60)MPa(P<0.05);SE(16.53±5.29)MPa和(14.78±4.53)MPa(P>0.05);S3(9.08±1.74)MPa和(8.43±1.41)MPa(P>0.05)。结论:在模拟髓腔压力条件下,不同深度牙本质对全酸蚀粘接剂的剪切强度有明显影响,对自酸蚀粘接剂的剪切强度无显著影响。

• 单位
  广西医科大学附属口腔医院