全彩LED显示屏COB封装模组

作者:蒋富裕; 王娟; 区燕杰; 吴懿平
来源:电子工艺技术, 2017, 38(03): 125-127+134.
DOI:10.14176/j.issn.1001-3474.2017.03.001

摘要

提出了一种点间距为2 mm的全彩LED显示屏COB封装模组的封装工艺方法。COB封装技术的应用,简化了当前表面贴装LED显示屏制造工艺,提高了LED显示屏的像素密度,增强了LED显示屏可靠性,为当前小间距高清高分辨率LED显示屏的封装制造提供了一个可供选择的技术方案。

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