多孔配位有机硅材料是一类兼具Si-O-Si网络骨架和配位单元的复合材料,由于具有较高的孔隙率、孔径和孔分布易调节及孔道环境易修饰等优点,使其在重金属吸附和检测、自修复材料和膜分离技术等领域展现出了广阔的应用前景.本文主要介绍多孔配位有机硅材料的分类、制备方法及其在膜分离技术领域的应用研究进展.