W-Cu合金的最新研究进展

作者：李志翔; 杨晓青

来源：机械, 2005, (08): 53-55+59.

• 钨铜合金
• 粉末冶金
• 进展 W-Cu alloy
• powder metallurgy
• development

W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。主要就新型钨铜合金和钨铜合金制备方法进行了综述。

• 单位
  自贡硬质合金有限责任公司