某波导组件连接器内导体焊接结构及工艺

作者：吴瑛; 刘颖; 陈该青; 许春停; 倪靖伟

来源：电子工艺技术, 2021, 42(02): 99-105.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2021.02.011

• 深盲腔
• 射频连接器内导体
• 焊接结构
• 工艺优化

某毫米波波导组件壳体内部结构复杂,与射频连接器焊接时,内导体焊接部位处于深腔内不可见,易出现焊接质量问题。基于焊接结构工艺性设计及工艺优化,提出了一种深盲腔射频连接器内导体焊接结构及焊接方法,实现了深盲腔内内导体的通孔回流焊接,解决了焊接质量差的问题,满足了波导组件的高指标要求。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十八研究所