高导热低介电性单组分EP灌封胶的研制

作者：韩江凌; 李会录; 付鹏立; 邵康宸

来源：中国胶粘剂, 2013, (05): 21-25.

DOI：10.13416/j.ca.2013.05.013

• 环氧树脂
• 单组分
• 灌封胶
• 导热系数
• 介电常数
• 导热填料 epoxy resin(EP)
• one-component
• pouring sealant
• thermal conductivity
• dielectric constant
• thermal conducting filler

以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、线性酚醛树脂(PF)和双氰胺为固化剂、烯丙基缩水甘油醚(AGE)为活性稀释剂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂、氮化硼(BN)和三氧化二铝(A12O3)为导热填料,制备单组分EP灌封胶。采用单因素试验法优选出制备灌封胶的最佳工艺条件,并对灌封胶的导热系数、介电常数、剪切强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行了表征。结果表明:制备高导热低介电性单组分EP灌封胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(PF)∶m(活性稀释剂)∶m(BN)=10∶3∶2∶6、w(固化促进剂)=w(流平剂)=0.5%(相对于EP质量而言)和固化条件为"120℃/0.5 h→170℃/1 h"...

• 单位
  西安科技大学