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摘要
高密度封装载板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器（GPU）、FPGA等高端数字芯片的重要载体，业界对其需求量快速增长。产品一般通过在增层树脂膜（ABF树脂）上加工小尺寸盲孔实现层间互联，因此盲孔孔型的控制是影响品质的关键指标，文章从盲孔的孔型出发，阐述采用激光钻孔方式制作高Taper孔型（下孔径比上孔径），高Taper孔型有利于除胶药水清除孔底残留树脂，提升盲孔可靠性。本文采用数学建模，预测达成目标Taper值的影响因子和水平，提出提升激光盲孔Taper值的优化方向。
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