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摘要
以废弃印刷电路板(PCB)非金属材料(N–wPCB)初步粉碎的粉体为基料,通过低温冷冻、球磨粉碎、浸润偶联和真空粉碎等回收处理工艺制备了超细N–wPCB粉体材料,并通过熔融挤塑方法将其应用于聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)/玻璃纤维(GF)复合材料中,研究了加入超细N–wPCB粉体前后复合材料的性能变化情况。结果表明,将N–wPCB在-40℃下冷冻8 h后,在转速2?000 r/min下向其加入质量分数3%的2.6 μm的SiO2微颗粒进行球磨粉碎20 min,然后用乙醇喷洒N–wPCB表面浸润4 h再加入硅烷偶联剂KH560进行表面改性,最后在真空度0.3 Pa下经真空粉碎可得到1.3 μm的超细N–wPCB粉体。向PBT/GF复合材料中加入超细N–wPCB粉体后,复合材料的拉伸强度有所下降,但弯曲强度提高了9.4%,缺口冲击强度提高了50%,熔体流动速率增加了20.8%,阻燃等级由UL 94 V–1提升为UL 94 V–0,材料综合性能更优。
- 单位
