多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究

作者：庄立波; 包生祥; 汪蓉

来源：电子工艺技术, 2009, (04): 214-217.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2009.04.006

• MLCC
• 微观结构
• 银端浆 MLCC
• Microstructure
• Silver termination paste

针对多层陶瓷电容器一种自主研发的瓷料的银电极匹配问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极烧结后的微观结构,并用能谱仪对其进行成分分析,结合实际的生产实践,找出与该瓷料匹配的银浆料。端电极用银浆由有机载体、玻璃料和银粉等组成。经封端、烘干和烧端形成ML-CC的端电极。实验结果表明:用2#银浆作端电极的MLCC具有附着力高、损耗低等特点,完全能满足该系列MLCC生产线的使用要求。

• 单位
  电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 电子科技大学; 成都宏明电子科大新材料有限公司