本发明公开了一种通过激光熔覆甩带材料制备梯度铝硅电子封装材料的方法,其特征在于：以铸造铝硅合金为基体,以通过快速凝固的方式加工成的铝硅合金甩带材料为熔覆材料,利用激光器进行激光熔覆,使不同质量百分比的铝硅合金甩带材料在基体表面逐层堆积,从而获得组元呈梯度分布的铝硅电子封装材料。本发明通过激光熔覆,利用铝硅合金甩带材料制备铝硅梯度材料,具有梯度层成型速度快、制备用时短、梯度层厚度易于控制等优点,而且自动化程度高,易于大规模工业生产应用。
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