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摘要
通过有限元仿真软件Ansys Workbench分析印制电路板组件（PCBA）表面球栅阵列封装（BGA）器件焊点在电迁移条件下温度场、电场、应力场的分布情况并提取相关参数，确定在电迁移条件下危险焊点的位置。利用理论公共法，计算危险焊点的电迁移散度、迁移力等关键参数。采用生死单元法模拟空洞的动态形成过程，对BGA器件危险焊点的电迁移寿命进行计算，对照仿真结果开展寿命试验，验证了仿真寿命的有效性。
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通过有限元仿真软件Ansys Workbench分析印制电路板组件（PCBA）表面球栅阵列封装（BGA）器件焊点在电迁移条件下温度场、电场、应力场的分布情况并提取相关参数，确定在电迁移条件下危险焊点的位置。利用理论公共法，计算危险焊点的电迁移散度、迁移力等关键参数。采用生死单元法模拟空洞的动态形成过程，对BGA器件危险焊点的电迁移寿命进行计算，对照仿真结果开展寿命试验，验证了仿真寿命的有效性。
