宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺

作者：张昧藏; 杜爽; 赵亚娜; 李晴; 田小梅; 雷素玲; 常春兰

来源：电子工艺技术, 2019, 40(06): 356-363.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2019.06.013

• 宇航印制板组件
• 塑封器件
• 灌封工艺

以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键技术。通过对灌封后的印制板组件样件的高/低温冲击试验结果进行分析,验证了该灌封工艺技术的有效性。

• 单位
  北京空间机电研究所